康达新材(002669)8月14日晚间公告，公司拟以现金2.75亿元，收购成都中科华微电子有限公司（简称“中科华微”）51%的股权。
中科华微是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，致力于为特种装备领域客户提供优质产品和服务。针对当前和未来市场需求，中科华微已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线。中科华微被认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，获评四川省瞪羚企业、成都市企业技术中心，相关领域资质齐全。
《评估报告》显示，以2025年3月31日为评估基准日，中科华微股东全部权益评估值为5.41亿元，比经审计的合并报表归属于母公司所有者权益增值4.31亿元，增值率391.07%。
康达新材披露的公告显示，公司与中科华微现有股东辽宁四和微科技有限公司（以下简称“四和微”）、海南朗山科技有限公司（以下简称“朗山科技”）、北京元六鸿远电子科技股份有限公司（以下简称“鸿远电子”）、青岛初尧弘毅创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“初尧弘毅”），以及中科华微实际控制人赵峰、孙丽娜，签署了《股权收购协议》，公司拟以自有及自筹资金人民币2.75亿元收购标的公司51%股权。本次交易完成后，中科华微将成为公司的控股子公司，并纳入公司合并报表范围。
业绩承诺方四和微承诺，2025年、2026年、2027年，标的公司每年税后净利润分别不低于人民币4000万元、5000万元、6000万元。
康达新材表示，公司在“新材料+电子科技”的战略驱动下有序布局，拟通过本次收购实现在半导体集成电路领域的拓展，纳入特种集成电路设计与检测领域的优质资产。本次交易在发展战略、市场渠道、产品与技术上均可获得协同效应。同时，在交易完成后，中科华微将纳入公司合并报表范围内，预期将给公司带来新的收入及利润增长点，提升公司盈利能力和持续经营能力，符合公司和全体股东的利益。
作为国有控股企业，康达新材将以现有半导体材料产业为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体集成电路产业战略转型与升级。公司以突破关键领域“卡脖子”问题、填补国内空白为己任，立足“硬科技”，依托前期布局，着力构建涵盖集成电路设计、制造（含IC、功率半导体器件等）及封装测试的产业链条。
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